| dc.contributor.author | Савёлов, П. И. | ru |
| dc.contributor.author | Яцына, Ю. Ф. | ru |
| dc.contributor.author | Щавлев, А. А. | ru |
| dc.coverage.spatial | Минск | ru |
| dc.date.accessioned | 2022-12-28T10:29:02Z | |
| dc.date.available | 2022-12-28T10:29:02Z | |
| dc.date.issued | 2022 | |
| dc.identifier.citation | Савёлов, П. И. Исследования эффективности охлаждения герметичного электронного устройства в условиях набегающего потока = Study of the efficiency of cooling of a hermetic electronic device under the conditions of a flow / П. И. Савёлов, Ю. Ф. Яцына, А. А. Щавлев // Приборостроение-2022 : материалы 15-й Международной научно-технической конференции, 16-18 ноября 2022 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (председатель) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2022. – С. 59-60. | ru |
| dc.identifier.uri | https://rep.bntu.by/handle/data/124410 | |
| dc.description.abstract | Проведены компьютерные исследования распределения тепловых полей при функционировании герметичного электронного устройства в условиях набегающего потока. Определены направление и величина скорости охлаждающих воздушных потоков для данного конструктивного исполнения. Разработан граф распределения рассеиваемой тепловой энергии. Установлено, что при данных конструктивных решениях не обеспечивается необходимая величина рассеивания теплоты при скорости набегающего по- тока 20 м/с и температуры окружающей среды 40 ℃. Определена целесообразность выработки конструктивных решений, обеспечивающих нормальные условия эксплуатации электронного устройства. Ключевые слова: тепловые поля, компьютерные исследования, рассеивание теплоты. | ru |
| dc.language.iso | ru | ru |
| dc.publisher | БНТУ | ru |
| dc.title | Исследования эффективности охлаждения герметичного электронного устройства в условиях набегающего потока | ru |
| dc.title.alternative | Study of the efficiency of cooling of a hermetic electronic device under the conditions of a flow | ru |
| dc.type | Working Paper | ru |
| local.description.annotation | Computer studies of the distribution of thermal fields during the operation of a sealed electronic device under free flow conditions have been carried out. The direction and magnitude of the speed of cooling air flows for this design are determined. A graph of the distribution of dissipated thermal energy has been developed. It has been established that these design solutions do not provide the required amount of heat dissipation at an incoming flow velocity of 20 m/s and an ambient temperature of 40 ℃. The expediency of developing constructive solutions that provide normal operating conditions for an electronic device is determined. | ru |
