| dc.contributor.author | Хацкевич, А. Д. | ru |
| dc.contributor.author | Ланин, В. Л. | ru |
| dc.coverage.spatial | Минск | ru |
| dc.date.accessioned | 2022-12-28T10:38:28Z | |
| dc.date.available | 2022-12-28T10:38:28Z | |
| dc.date.issued | 2022 | |
| dc.identifier.citation | Хацкевич, А. Д. Монтаж интегральных схем по технологии FLIP-CHIP с применением индукционного нагрева = Mounting of integrated circuits by FLIP-CHIP technology using induction heating / А. Д. Хацкевич, В. Л. Ланин // Приборостроение-2022 : материалы 15-й Международной научно-технической конференции, 16-18 ноября 2022 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (председатель) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2022. – С. 271-272. | ru |
| dc.identifier.uri | https://rep.bntu.by/handle/data/124524 | |
| dc.description.abstract | Рассмотрен процесс монтажа интегральных схем по технологии FLIP-CHIP с применением индукционного нагрева. Для локализации нагрева применен медный концентратор и ферритовые кольца. Инвертор построен по энергоэффективной схеме на основе ZVS-генератора. Установлено, что концентраторы вихревых токов и ферритовые кольца повышают скорость и равномерность нагрева. Скорость нагрева составила 3.7 ºС/с при мощности 30 Вт. | ru |
| dc.language.iso | ru | ru |
| dc.publisher | БНТУ | ru |
| dc.title | Монтаж интегральных схем по технологии FLIP-CHIP с применением индукционного нагрева | ru |
| dc.title.alternative | Mounting of integrated circuits by FLIP-CHIP technology using induction heating | ru |
| dc.type | Working Paper | ru |
| local.description.annotation | The process of mounting an integrated circuit using FLIP-CHIP technology using induction heating is considered. A copper concentrator and ferrite rings are used to localize the heating. The inverter is built according to an energy-efficient scheme based on a ZVS-generator. It has been established that eddy current concentrators and ferrite rings increase rate and uniformity of heating. The heating rate was 3.7 ºC/s at a power of 30 W. | ru |
