| dc.contributor.author | Гавриш, С. В. | ru |
| dc.contributor.author | Пучнина, С. В. | ru |
| dc.contributor.author | Ушаков, Р. М. | ru |
| dc.coverage.spatial | Минск | ru |
| dc.date.accessioned | 2022-12-28T10:51:49Z | |
| dc.date.available | 2022-12-28T10:51:49Z | |
| dc.date.issued | 2022 | |
| dc.identifier.citation | Гавриш, С. В. Спаи сапфировых оболочек с металлами в газоразрядных лампах = Junctions of sapphire shells with metals in gas-discharge lamps / С. В. Гавриш, С. В. Пучнина, Р. М. Ушаков // Приборостроение-2022 : материалы 15-й Международной научно-технической конференции, 16-18 ноября 2022 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (председатель) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2022. – С. 377-378. | ru |
| dc.identifier.uri | https://rep.bntu.by/handle/data/124624 | |
| dc.description.abstract | В работе рассмотрены основы конструирования вакуумноплотных цилиндрических спаев сапфира, выращенного по методу А.В. Степанова, с ниобием и коваром (сплавом 29НК). Подробно описаны технические требования к спаям, даны рекомендации по подготовке монокристаллической трубы к пайке, обоснованы выбор материалов каждого из соединений и температурные режимы пайки. Выявлены основные механизмы взаимодействия материалов в процессе нагрева и даны рекомендации по использованию в изделиях плазменной электроники. | ru |
| dc.language.iso | ru | ru |
| dc.publisher | БНТУ | ru |
| dc.title | Спаи сапфировых оболочек с металлами в газоразрядных лампах | ru |
| dc.title.alternative | Junctions of sapphire shells with metals in gas-discharge lamps | ru |
| dc.type | Working Paper | ru |
| local.description.annotation | The paper considers the basics of designing vacuum-dense cylindrical junctions of sapphire grown by the method of A.V.Stepanov with niobium and kovar (alloy 29NС). The technical requirements for the solders are described in detail, recommendations are given on the preparation of a single-crystal pipe for soldering, the choice of materials for each of the joints and the temperature conditions of soldering are justified. The main mechanisms of interaction of materials in the heating process are revealed and recommendations on the use of plasma electronics in products are given. | ru |
