| dc.contributor.author | Петухов, И. Б. | ru |
| dc.contributor.author | Шепелевич, А. В. | ru |
| dc.coverage.spatial | Минск | ru |
| dc.date.accessioned | 2022-12-28T10:51:49Z | |
| dc.date.available | 2022-12-28T10:51:49Z | |
| dc.date.issued | 2022 | |
| dc.identifier.citation | Петухов, И. Б. Согласование волновода ультразвукового преобразователя для монтажа проволочных выводов с пьезоэлектрическим излучателем = Matching ultrasonic transducer horn for wire bonding with piezoelectric driver / И. Б. Петухов, А. В. Шепелевич // Приборостроение-2022 : материалы 15-й Международной научно-технической конференции, 16-18 ноября 2022 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (председатель) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2022. – С. 302-303. | ru |
| dc.identifier.uri | https://rep.bntu.by/handle/data/124631 | |
| dc.description.abstract | Исследованы методы согласования пьезоэлектрического излучателя с конструкцией используемого волновода ультразвукового преобразователя для проволочного монтажа в изделиях электронной техники. Установлено, что рассогласование резонансных частот пьезоэлектрического излучателя и волновода не должно превышать 1–1,4 кГц во избежание появления паразитных мод колебаний, снижающих качество микросварки. Проведенные технологические испытания подтверждают данное утверждение. | ru |
| dc.language.iso | ru | ru |
| dc.publisher | БНТУ | ru |
| dc.title | Согласование волновода ультразвукового преобразователя для монтажа проволочных выводов с пьезоэлектрическим излучателем | ru |
| dc.title.alternative | Matching ultrasonic transducer horn for wire bonding with piezoelectric driver | ru |
| dc.type | Working Paper | ru |
| local.description.annotation | The methods of matching of the piezoelectric driver with the design of the ultrasonic transducer horn used for wire bonding in the electronic devices are investigated. It is established, that mismatch of resonance frequencies of the piezoelectric driver and the horn should not exceed 1–1,4 kHz in order to avoid appearance of parasitic oscillation modes, reducing the quality of micro bonding. Technological tests carried out confirm this statement. | ru |
