| dc.contributor.author | Некрашевич, Д. А. | ru |
| dc.contributor.author | Щербакова, Е. Н. | ru |
| dc.coverage.spatial | Минск | ru |
| dc.date.accessioned | 2023-12-21T07:32:26Z | |
| dc.date.available | 2023-12-21T07:32:26Z | |
| dc.date.issued | 2023 | |
| dc.identifier.citation | Некрашевич, Д. А. Диагностика качества сборки интегральных схем с использованием устройства ИК-нагрева и вакуумирования = Diagnostics of assembly quality of integrated circuits using ir heating and vacuuming devices / Д. А. Некрашевич, Е. Н. Щербакова // Приборостроение-2023 : материалы 16-й Международной научно-технической конференции, 15-17 ноября 2023 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (пред.) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2023. – С. 443-445. | ru |
| dc.identifier.uri | https://rep.bntu.by/handle/data/138619 | |
| dc.description.abstract | Представлены результаты исследования уровня влаги в корпусах интегральных схем, определен оптимальный метод герметизации корпусов для минимального содержания внутрикорпусной влаги. | ru |
| dc.language.iso | ru | ru |
| dc.publisher | БНТУ | ru |
| dc.title | Диагностика качества сборки интегральных схем с использованием устройства ИК-нагрева и вакуумирования | ru |
| dc.title.alternative | Diagnostics of assembly quality of integrated circuits using ir heating and vacuuming devices | ru |
| dc.type | Working Paper | ru |
| local.description.annotation | The results of a study of the moisture level in integrated circuit packages are presented, and the optimal method of sealing packages to minimize the content of intra-case moisture is determined. | ru |
