Методика формирования контактных соединений методом Flip-Chip в процессе сборки фотоприемных устройств

Видрицкий, А. Э.; Жамойть, А. Е.; Ланин, В. Л.

Authors

Видрицкий, А. Э.

Жамойть, А. Е.

Ланин, В. Л.

Date

2023

Publisher

БНТУ

Another Title

The technique of forming contact connections by the Flip-Chip method during the assembly of photodetectors

Bibliographic entry

Видрицкий, А. Э. Методика формирования контактных соединений методом Flip-Chip в процессе сборки фотоприемных устройств = The technique of forming contact connections by the Flip-Chip method during the assembly of photodetectors / А. Э. Видрицкий, А. Е. Жамойть, В. Л. Ланин // Приборостроение-2023 : материалы 16-й Международной научно-технической конференции, 15-17 ноября 2023 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (пред.) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2023. – С. 197-198.

Abstract

Разработан метод формирования контактных соединений между фотоприемной матрицей (ФПМ) и кремниевым мультиплексором (КМ) с использованием технологии перевернутого кристалла (Flip-Chip). В этом методе каждый фоточувствительный p-n переход ФПМ соединяется с соответствующей входной ячейкой КМ с помощью столбиков связи – бампов.

Abstract in another language

A method has been developed for forming contact connections between a photodetector matrix (PDF) and a silicon multiplexer (SM) using flip-chip technology. In this method, each photosensitive pn junction of the FILM is connected to the corresponding input call of the CM using communication columns – bumps.