Конструкция металлокомпозиционной заготовки для плат полупроводниковых приборов
dc.contributor.author | Соколов, Ю. В. | |
dc.contributor.author | Поболь, И. Л. | |
dc.contributor.author | Паршуто, А. А. | |
dc.contributor.author | Томило, В. А. | |
dc.contributor.author | Паршуто, А. Э. | |
dc.contributor.author | Хлебцевич, В. А. | |
dc.contributor.author | Багаев, С. И. | |
dc.date.accessioned | 2019-12-02T11:55:52Z | |
dc.date.available | 2019-12-02T11:55:52Z | |
dc.date.issued | 2013 | |
dc.identifier.citation | Конструкция металлокомпозиционной заготовки для плат полупроводниковых приборов : пат. 8931 U Респ. Беларусь : МПК(2006.01) C09D163/00, H05K3/28 / Ю. В. Соколов [и др.] ; заявитель Белорусский национальный технический университет ; дата публ.: 2013.02.28. | ru |
dc.identifier.other | 8931 U | |
dc.identifier.uri | https://rep.bntu.by/handle/data/61110 | |
dc.language.iso | ru | ru |
dc.title | Конструкция металлокомпозиционной заготовки для плат полупроводниковых приборов | ru |
dc.title.alternative | Пат. 8931 U Респ. Беларусь | ru |
dc.type | Patent | ru |
Files in this item
This item appears in the following Collection(s)
-
Полезные модели[357]