Browsing by Author "Кузьмар, И. И."

Now showing items 1-5 of 5

    • Влияние ультразвука на свойства функциональных гальванических покрытий 

      Хмыль, А. А.; Кушнер, Л. К.; Кузьмар, И. И.; Василец, В. К.; Дежкунов, Н. В. (БНТУ, 2016)
      Влияние ультразвука на свойства функциональных гальванических покрытий / А. А. Хмыль [и др.] // Приборостроение-2016 : материалы 9-й международной научно-технической конференции, Минск, 23-25 ноября 2016 г. / Белорусский национальный технический университет ; редкол.: О. К. Гусев [и др.]. – Минск, 2016. – С. 397-399.
      2017-04-04

    • Влияние ультразвуковых колебаний на кинетику процесса электроосаждения сплава олово-висмут 

      Василец, В. К.; Кузьмар, И. И.; Хмыль, А. А. (БНТУ, 2015)
      According to the RoHS directive, in the EU the use of a number of hazardous materials is prohibited, including lead in the materials used in the manufacture of electronic equipment. The results of research kinetics of the Sn-Bi lead-free coatings, electrodeposited under the influence of ultrasonic, were demonstrated.
      2018-05-02

    • Металлизация отверстий при создании межсоединений элементов ИМС 

      Кушнер, Л. К.; Кузьмар, И. И.; Степанова, Л. И.; Лазарук, С. К.; Василец, В. К.; Хмыль, А. А. (БНТУ, 2015)
      Metall filling of Through Silicon Vias (TSV), as one of the critical and enabling technologies for Three Dimensional Packaging, is presented in this paper. Copper electroplating techniques are investigated for the filling and metallization of vias. The results are demonstrated in this paper.
      2018-05-03

    • Оценка концентрации дисперсной фазы УДА в КЭП режущих дисков 

      Волкенштейн, С. С.; Босак, В. И.; Кузьмар, И. И.; Хмыль, А. А. (БНТУ, 2018)
      Оценка концентрации дисперсной фазы УДА в КЭП режущих дисков / С. С. Волкенштейн [и др.] // Приборостроение-2018 : материалы 11-й Международной научно-технической конференции, 14-16 ноября 2018 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (председатель) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2018. – С. 253-254.
      2019-04-25

    • Формирование трехмерных микроструктур методом электроосаждения 

      Кушнер, Л. К.; Кузьмар, И. И.; Василец, В. К.; Купо, А. Н.; Хмыль, А. А. (БНТУ, 2015)
      The results of research principles of electrochemical filling topological trenches depending on the nickel and copper electrolyte composition, were demonstrated. Besides the physical and chemical laws of formation of copper 3D-microstructures using the periodic current and ultrasonic, were researched.
      2018-05-03