Металлизация отверстий при создании межсоединений элементов ИМС

Кушнер, Л. К.; Кузьмар, И. И.; Степанова, Л. И.; Лазарук, С. К.; Василец, В. К.; Хмыль, А. А.

Authors

Date

2015

Publisher

БНТУ

Bibliographic entry

Металлизация отверстий при создании межсоединений элементов ИМС / Л. К. Кушнер [и др.] // Новые горизонты - 2015 : сборник материалов Белорусско-Китайского молодежного инновационного форума, 26–27 ноября 2015 г. – Минск : БНТУ, 2015. – С. 202-203.

Abstract

Metall filling of Through Silicon Vias (TSV), as one of the critical and enabling technologies for Three Dimensional Packaging, is presented in this paper. Copper electroplating techniques are investigated for the filling and metallization of vias. The results are demonstrated in this paper.