Now showing items 1-7 of 7

    • Деградация состояния мемристоров на основе анодного оксида алюминия 

      Рабатуев, Г. Г.; Пранник, В. В.; Грицков, В. И.; Дудич, В. В.; Лазарук, С. К. (БНТУ, 2018)
      Деградация состояния мемристоров на основе анодного оксида алюминия / Г. Г. Рабатуев [и др.] // Новые направления развития приборостроения : материалы 11-й Международной научно-технической конференции молодых ученых и студентов, (18-20 апреля 2018 г.) / пред. редкол. О. К. Гусев. - Минск : БНТУ, 2018. - C. 219.
      2018-08-30
    • Изучение электрокинетики в чип-форматах с ITO микроэлектродами октагонального и прямоугольного типа для концентрирования микроорганизмов 

      Ореховская, Т. И.; Лобан, В. А.; Драпеза, А. И.; Лазарук, С. К.; Хмельницкий, А. И.; Руденко, Д. А.; Скороход, Г. А.; Гудкова, Е. И. (2018)
      Показано, что для 5 % раствора глюкозы в процессе последовательного воздействия электрических режимов микроорганизмы C.albicans могут быть сконцентрированы вблизи осевой линии проводящих микроэлектродных дорожек практически на всей поверхности чип-формата прямоугольного типа. Отмечено, что при аналогичных с 5 %-ым раствором глюкозы электрических режимах воздействия, на всей ...
      2019-04-25
    • Исследование мемристорного эффекта в структурах на основе наноструктурированного оксида алюминия 

      Рабатуев, Г. Г.; Дудич, В. В.; Амбражей, В. В.; Масленикова, Е. А.; Альварадо, Веито Ф.; Лазарук, С. К. (БНТУ, 2017)
      Исследование мемристорного эффекта в структурах на основе наноструктурированного оксида алюминия / Г. Г. Рабатуев [и др.] // Новые направления развития приборостроения : материалы 10-й международной научно-технической конференции молодых ученых и студентов, Минск, 26−28 апреля 2017 г. : в 2 т. / Белорусский национальный технический университет ; редкол.: О. К. Гусев [и др.]. – ...
      2017-06-26
    • Металлизация отверстий при создании межсоединений элементов ИМС 

      Кушнер, Л. К.; Кузьмар, И. И.; Степанова, Л. И.; Лазарук, С. К.; Василец, В. К.; Хмыль, А. А. (БНТУ, 2015)
      Metall filling of Through Silicon Vias (TSV), as one of the critical and enabling technologies for Three Dimensional Packaging, is presented in this paper. Copper electroplating techniques are investigated for the filling and metallization of vias. The results are demonstrated in this paper.
      2018-05-03
    • Оптические межсоединения на основе кремниевых светодиодов и микроканальной пластины 

      Ле Динь, Ви; Мацкевич, А. И.; Перко, С. Л.; Козлова, Т. А.; Лазарук, С. К. (БНТУ, 2018)
      Оптические межсоединения на основе кремниевых светодиодов и микроканальной пластины / Ви Ле Динь [и др.] // Новые направления развития приборостроения : материалы 11-й Международной научно-технической конференции молодых ученых и студентов, (18-20 апреля 2018 г.) / пред. редкол. О. К. Гусев. - Минск : БНТУ, 2018. - C. 264.
      2018-09-02
    • Планарные чип-форматы с Ni микроэлектродами для изучения манипуляций клетками в условиях гибридной электрокинетики 

      Ореховская, Т. И.; Драпеза, А. И.; Лазарук, С. К.; Лобан, В. А.; Хмельницкий, А. И.; Сысов, В. А.; Скороход, Г. А.; Гудкова, Е. И. (2018)
      Показано, что исследуемая конструкция чип-формата кругового типа с Ni микроэлектродами не позволила достоверно выявить наличие электрокинетического конвективно-диффузионного транспорта микроорганизма C.albicans в 5 %-ом растворе глюкозы и 0,9 % растворе NaCl от электрических режимов. Показано, что электрокинетическое перемещение S.aureus в 0,9 % растворе NaCl, как и в случае с ...
      2019-04-25
    • Светодиоды на основе наноструктурированного пористого кремния 

      Ле, Д. В.; Амбражей, В. В.; Масленикова, Е. А.; Лазарук, С. К. (БНТУ, 2017)
      Светодиоды на основе наноструктурированного пористого кремния / Д. В. Ле [и др.] // Новые направления развития приборостроения : материалы 10-й международной научно-технической конференции молодых ученых и студентов, Минск, 26−28 апреля 2017 г. : в 2 т. / Белорусский национальный технический университет ; редкол.: О. К. Гусев [и др.]. – Минск, 2017. – Т. 2. - С. 48.
      2017-06-29