Browsing by Author "Хмыль, А. А."

Now showing items 1-13 of 13

    • Анализ и доработка проекта СТБ/ОР «Переключатели типа «тумблер». Общие технические условия» 

      Заика, В. С.; Волкенштейн, С. С.; Хмыль, А. А. (БНТУ, 2017)
      Заика, В. С. Анализ и доработка проекта СТБ/ОР «Переключатели типа «тумблер». Общие технические условия» / В. С. Заика, С. С. Волкенштейн, А. А. Хмыль // Приборостроение - 2017 : материалы 10-й Международной научно-технической конференции, 1-3 ноября 2017 года, Минск, Республика Беларусь / Белорусский национальный технический университет ; редкол.: О. К. Гусев [и др.]. - Минск : ...
      2018-02-02

    • Влияние ультразвука на свойства функциональных гальванических покрытий 

      Хмыль, А. А.; Кушнер, Л. К.; Кузьмар, И. И.; Василец, В. К.; Дежкунов, Н. В. (БНТУ, 2016)
      Влияние ультразвука на свойства функциональных гальванических покрытий / А. А. Хмыль [и др.] // Приборостроение-2016 : материалы 9-й международной научно-технической конференции, Минск, 23-25 ноября 2016 г. / Белорусский национальный технический университет ; редкол.: О. К. Гусев [и др.]. – Минск, 2016. – С. 397-399.
      2017-04-04

    • Влияние ультразвуковых колебаний на кинетику процесса электроосаждения сплава олово-висмут 

      Василец, В. К.; Кузьмар, И. И.; Хмыль, А. А. (БНТУ, 2015)
      According to the RoHS directive, in the EU the use of a number of hazardous materials is prohibited, including lead in the materials used in the manufacture of electronic equipment. The results of research kinetics of the Sn-Bi lead-free coatings, electrodeposited under the influence of ultrasonic, were demonstrated.
      2018-05-02

    • Исследование шовно-роликовой сварки методом лазерной фотоакустической интроспекции 

      Волкенштейн, С. С.; Керенцев, А. Ф.; Соловьев, Я. А.; Хмыль, А. А. (БНТУ, 2015)
      Исследование шовно-роликовой сварки методом лазерной фотоакустической интроспекции / С. С. Волкенштейн [и др.] // Приборостроение-2015 : материалы 8-й международной научно-технической конференции, Минск, 25-27 ноября 2015 г. : в 2 т. / Белорусский национальный технический университет ; редкол.: О. К. Гусев [и др.]. – Минск, 2015. – Т. 1. - С. 216-218.
      2016-10-05

    • Корреляционный анализ контактного и бесконтактного методов неразрушающего контроля 

      Волкенштейн, С. С.; Антончик, Л. С.; Дайняк, И. В.; Хмыль, А. А. (БНТУ, 2018)
      Корреляционный анализ контактного и бесконтактного методов неразрушающего контроля / С. С. Волкенштейн [и др.] // Приборостроение-2018 : материалы 11-й Международной научно-технической конференции, 14-16 ноября 2018 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (председатель) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2018. – С. 251-252.
      2019-04-25

    • Корреляционный анализ методов неразрушающего контроля 

      Волкенштейн, С. С.; Дайняк, И. В.; Хмыль, А. А.; Керенцев, А. Ф. (БНТУ, 2015)
      Корреляционный анализ методов неразрушающего контроля / С. С. Волкенштейн [и др.] // Приборостроение-2015 : материалы 8-й международной научно-технической конференции, Минск, 25-27 ноября 2015 г. : в 2 т. / Белорусский национальный технический университет ; редкол.: О. К. Гусев [и др.]. – Минск, 2015. – Т. 1. - С. 188-190.
      2016-10-04

    • Металлизация отверстий при создании межсоединений элементов ИМС 

      Кушнер, Л. К.; Кузьмар, И. И.; Степанова, Л. И.; Лазарук, С. К.; Василец, В. К.; Хмыль, А. А. (БНТУ, 2015)
      Metall filling of Through Silicon Vias (TSV), as one of the critical and enabling technologies for Three Dimensional Packaging, is presented in this paper. Copper electroplating techniques are investigated for the filling and metallization of vias. The results are demonstrated in this paper.
      2018-05-03

    • Неразрушающий контроль качества керамических чип-конденсаторов 

      Вертинский, Ю. Ф.; Волкенштейн, С. С.; Петухов, И. Б.; Хмыль, А. А. (БНТУ, 2014)
      Неразрушающий контроль качества керамических чип-конденсаторов / Ю. Ф. Вертинский [и др.] // Приборостроение-2014 : материалы 7-й Международной научно-технической конференции (19–21 ноября 2014 года, Минск, Республика Беларусь) / ред. колл.: О. К. Гусев [и др.]. – Минск : БНТУ, 2014. – С. 158-159.
      2015-03-18

    • Новая область применения лазерной фотоакустической интроспекции 

      Волкенштейн, С. С.; Керенцев, А. Ф.; Рубцевич, И. И.; Хмыль, А. А. (БНТУ, 2016)
      Новая область применения лазерной фотоакустической интроспекции / С. С. Волкенштейн [и др.] // Приборостроение-2016 : материалы 9-й международной научно-технической конференции, Минск, 23-25 ноября 2016 г. / Белорусский национальный технический университет ; редкол.: О. К. Гусев [и др.]. – Минск, 2016. – С. 290-292.
      2017-03-27

    • Оценка концентрации дисперсной фазы УДА в КЭП режущих дисков 

      Волкенштейн, С. С.; Босак, В. И.; Кузьмар, И. И.; Хмыль, А. А. (БНТУ, 2018)
      Оценка концентрации дисперсной фазы УДА в КЭП режущих дисков / С. С. Волкенштейн [и др.] // Приборостроение-2018 : материалы 11-й Международной научно-технической конференции, 14-16 ноября 2018 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (председатель) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2018. – С. 253-254.
      2019-04-25

    • Повышение надежности мощных транзисторов при циклическом воздействии температуры 

      Волкенштейн, С. С.; Солодуха, В. А.; Соловьев, Я. А.; Керенцев, А. Ф.; Хмыль, А. А. (БНТУ, 2017)
      Повышение надежности мощных транзисторов при циклическом воздействии температуры / С. С. Волкенштейн [и др.] // Приборостроение - 2017 : материалы 10-й Международной научно-технической конференции, 1-3 ноября 2017 года, Минск, Республика Беларусь / Белорусский национальный технический университет ; редкол.: О. К. Гусев [и др.]. - Минск : БНТУ, 2017. - С. 284-285.
      2018-02-07

    • Ускоренные испытания мощных ДМОП транзисторов 

      Волкенштейн, С. С.; Керенцев, А. Ф.; Хмыль, А. А. (БНТУ, 2018)
      Волкенштейн, С. С. Ускоренные испытания мощных ДМОП транзисторов / С. С. Волкенштейн, А. Ф. Керенцев, А. А. Хмыль // Приборостроение-2018 : материалы 11-й Международной научно-технической конференции, 14-16 ноября 2018 года, Минск, Республика Беларусь / редкол.: О. К. Гусев (председатель) [и др.]. – Минск : БНТУ, 2018. – С. 254-256.
      2019-04-25

    • Формирование трехмерных микроструктур методом электроосаждения 

      Кушнер, Л. К.; Кузьмар, И. И.; Василец, В. К.; Купо, А. Н.; Хмыль, А. А. (БНТУ, 2015)
      The results of research principles of electrochemical filling topological trenches depending on the nickel and copper electrolyte composition, were demonstrated. Besides the physical and chemical laws of formation of copper 3D-microstructures using the periodic current and ultrasonic, were researched.
      2018-05-03