Browsing Материалы конференции по статьям by Author "Ланин, В. Л."

Now showing items 1-2 of 2

    • Методика формирования контактных соединений методом Flip-Chip в процессе сборки фотоприемных устройств 

      Видрицкий, А. Э.; Жамойть, А. Е.; Ланин, В. Л. (БНТУ, 2023)
      Разработан метод формирования контактных соединений между фотоприемной матрицей (ФПМ) и кремниевым мультиплексором (КМ) с использованием технологии перевернутого кристалла (Flip-Chip). В этом методе каждый фоточувствительный p-n переход ФПМ соединяется с соответствующей входной ячейкой КМ с помощью столбиков связи – бампов.
      2023-12-21

    • Формирование микроконтактных соединений в высокоскоростных 3D электронных устройствах 

      Ланин, В. Л.; Хацкевич, А. Д. (БНТУ, 2023)
      Рассмотрен процесс формирования микроконтактных соединений в виде бампов припоя для монтажа 3D электронных модулей по технологии FLIP-CHIP с применением индукционного нагрева. Для оптимизации режимов процессов формирования массива шариков припоя выполнено моделирование параметров локальной индукционной пайки в программном пакете COMSOL Multiphysics. Для локализации индукционного ...
      2023-12-21