Анализ механизмов деградации слоя пайки мощных транзисторов КП723 и КП7209 при термошоковых воздействиях
Bibliographic entry
Бумай, Ю. А. Анализ механизмов деградации слоя пайки мощных транзисторов КП723 и КП7209 при термошоковых воздействиях / Ю. А. Бумай, О. С. Васьков, В. С. Нисс // Наука – образованию, производству, экономике : материалы 15-й Международной научно-технической конференции. - Минск : БНТУ, 2017. - Т. 3. - С. 465.