Анализ механизмов деградации слоя пайки мощных транзисторов КП723 и КП7209 при термошоковых воздействиях
| dc.contributor.author | Бумай, Ю. А. | ru |
| dc.contributor.author | Васьков, О. С. | ru |
| dc.contributor.author | Нисс, В. С. | ru |
| dc.coverage.spatial | Минск | ru |
| dc.date.accessioned | 2018-06-27T12:33:58Z | |
| dc.date.available | 2018-06-27T12:33:58Z | |
| dc.date.issued | 2017 | |
| dc.identifier.citation | Бумай, Ю. А. Анализ механизмов деградации слоя пайки мощных транзисторов КП723 и КП7209 при термошоковых воздействиях / Ю. А. Бумай, О. С. Васьков, В. С. Нисс // Наука – образованию, производству, экономике : материалы 15-й Международной научно-технической конференции. - Минск : БНТУ, 2017. - Т. 3. - С. 465. | ru |
| dc.identifier.uri | https://rep.bntu.by/handle/data/42898 | |
| dc.language.iso | ru | ru |
| dc.publisher | БНТУ | ru |
| dc.title | Анализ механизмов деградации слоя пайки мощных транзисторов КП723 и КП7209 при термошоковых воздействиях | ru |
| dc.type | Working Paper | ru |
